型号:XCV300E-8FG456C | 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 制造商:Xilinx Inc |
封装:456-BBGA | 描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 456-FBGA |
详细参数
类别 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
---|---|
描述 | IC FPGA 1.8V C-TEMP 456-FBGA |
系列 | Virtex®-E |
制造商 | Xilinx Inc |
LAB/CLB数 | 1536 |
类型 | |
逻辑元件/单元数 | 6912 |
配套使用产品/相关产品 | |
内容 | |
总RAM位数 | 131072 |
I/O数 | 312 |
栅极数 | 411955 |
电压_电源 | 1.71 V ~ 1.89 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 456-BBGA |
供应商器件封装 | 456-FPBGA(23x23) |
供应商
深圳振华航空半导体有限公司 | 欧阳倬18684696282(原厂渠道,原装正品,优势热卖) |
深圳市毅创弘电子科技有限公司 | 可乔086-0755-83514939 |
深圳振华航空半导体有限公司 | 欧阳倬18684696282(原厂渠道,原装正品,优势热卖) |
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深圳市芯宇华航科技有限公司 | 江小姐+86 18025419171 |
XCV300E-8FG456C相关型号
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1206(3216 公制),凸起
RES ARRAY 43K OHM 4 RES 1206
- TR3B475K025C1500
钽
Vishay Sprague
1411(3528 公制)
CAP TANT 4.7UF 25V 10% 1411